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LTC1272-5ACSW#TRPBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC),封装:24-SOIC
  • 技术参数:IC ADC 12BIT 24-SOIC
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LTC1272-5ACSW#TRPBF 技术参数详情:

作为一款经典的12位模数转换器,LTC1272-5ACSW#TRPBF采用了成熟的逐次逼近寄存器(SAR)架构,确保了在中等采样速率下实现高精度和稳定的数据转换。其内部集成了采样保持电路、高精度比较器、SAR逻辑以及一个稳定的内部基准电压源,构成了一个完整的单芯片数据采集解决方案。这种高度集成的设计简化了外围电路,使得系统设计更加紧凑可靠,尤其适合对板卡空间有严格要求的应用。

该器件具备250kSPS的采样速率12位的分辨率,能够精确捕捉快速变化的模拟信号。其输入配置为单端模式,简化了前端信号调理电路的设计。数据输出采用并行接口,可以快速地将转换结果传送至微处理器或数字信号处理器,减少了系统延迟。芯片采用单一的5V电源供电,同时为模拟和数字部分供电,降低了系统电源设计的复杂性。其工作温度范围覆盖0°C至70°C,适用于常见的商业级应用环境。值得注意的是,该产品目前处于停产状态,在选型时需考虑供应链的长期支持,用户可通过正规的ADI中国代理获取库存信息或替代方案咨询。

在接口与关键参数方面,LTC1272-5ACSW#TRPBF封装在24引脚的SOIC封装中,以卷带形式提供,便于自动化贴装生产。其内部基准电压源确保了转换精度的稳定性,无需外部基准元件,进一步节省了成本和PCB面积。虽然产品目录中未列出特殊的附加特性,但其核心的SAR架构本身就提供了无流水线延迟、确定性转换周期以及低功耗等固有优势,这些特性在需要即时响应的控制环路或同步数据采集系统中至关重要。

基于其性能特点,这款ADC非常适合应用于工业过程控制、电机控制、便携式仪器仪表以及中等带宽的数据采集系统。在这些场景中,其对模拟信号的可靠数字化是系统实现精准测量与控制的基础。尽管是较早期的产品,其稳健的设计和明确的性能参数使其在诸多成熟或对成本敏感的设计中依然占有一席之地。

  • 型号:LTC1272-5ACSW#TRPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:24-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
  • 描述:IC ADC 12BIT 24-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 位数:12
  • 采样率(每秒):250k
  • 输入数:1
  • 输入类型:单端
  • 数据接口:并联
  • 配置:S/H-ADC
  • 比率 - S/H:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:内部
  • 电压 - 供电,模拟:5V
  • 电压 - 供电,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:24-SOIC
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • LTC1272-5ACSW#TRPBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC1272-5ACSW#TRPBF是亚德诺半导体(ADI)推出的一款12位分辨率、250kSPS采样率的逐次逼近型模数转换器。该器件采用单端输入和并行数据接口,并集成了内部基准源与采样保持电路,构成一个完整的单通道数据采集解决方案,仅需单5V电源即可工作。

其核心优势在于SAR架构提供的快速、无延迟转换,以及高集成度带来的设计简化。这些特性使其能够满足工业控制、测试测量等领域中对中等速度、高精度信号数字化的可靠需求。器件采用24-SOIC封装,以卷带形式供货。

AD9106:四通道、低功耗、12位、180 MSPS、数模转换器和波形发生器
LTC2323-16:具宽输入共模范围的双通道、16 位、5Msps 差分输入 ADC
AD1895:192 kHZ 立体声异步采样速率转换器
AD8232:单导联心率监护模拟前端
ADUM131D:带输入禁用和1个反向通道的鲁棒、三通道隔离器
LTM8040:36V、1A μModule LED 驱动器和电流源
LTC2972:具有可编程电源正常输出的 2 通道 PMBus 电源系统管理器
LT1585A-3.3A:具可调和固定输出的 5A、低压差、快速响应正稳压器
LT1910:受保护的高端 MOSFET 驱动器
AD7823:2.7 V至5.5 V、4.5 ms、8位ADC,采用8引脚microSOIC/DIP封装
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