HMC460-DIE（宽带低噪声放大器芯片，DC

HMC460-DIE的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：RF放大器
技术类目：宽带分布式放大器
功能描述：宽带低噪声放大器芯片，DC - 20 GHz
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HMC460-DIE的产品详情：

HMC460是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声分布式放大器裸片，工作频率范围为DC至20 GHz。该放大器提供14 dB增益、2.5 dB噪声系数和+16 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+8V电源电压时功耗仅为60 mA。由于尺寸较小，HMC460放大器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。所有数据均采用50 测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.31mm (12 mils)的焊线连接。

应用

电信基础设施
微波无线电和VSAT
军事和太空
测试仪器仪表

HMC460-DIE的优势和特点：

噪声系数： 2.5 dB (10 GHz)
增益： 14 dB (10 GHz)
P1dB输出功率： +16 dBm (10 GHz)

电源电压： +8V (60 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 3.12 x 1.63 x 0.1 mm

HMC460-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC460，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：96.5（100-499个）

HMC460-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：191.59（100-499个）

HMC460-DIE的评估套件：

HMC460-DIE的电路图解：

HMC460-DIE的评估套件：