
HMC463LP5的基本参数
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 产品类别:RF放大器
- 技术类目:宽带分布式放大器
- 功能描述:集成AGC的宽带低噪声放大器,采用SMT封装,2 - 20 GHz
- (AD代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

HMC463LP5的产品详情:
HMC463LP5(E)是一款GaAs MMIC pHEMT低噪声AGC分布式放大器,采用无铅5x5 mm表贴封装,工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供13 dB增益、2.8 dB噪声系数和18 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V电源时功耗仅为60mA。 它还提供可选的栅极偏置(Vgg2),可调增益控制(AGC)可达到8 dB(典型值)。 HMC463LP5(E)在6 - 18 GHz范围内提供0.5 dB的出色增益平坦度,因而非常适合EW、ECM雷达和测试设备应用。 HMC463LP5(E) LNA I/O内部匹配50 Ω,并经过内部隔直。
应用
- 电信基础设施
- 微波无线电和VSAT
- 军用EW、ECM和C³I
- 测试仪器仪表
- 光纤产品
HMC463LP5的优势和特点:
- 增益: 13 dB
- 噪声系数: 2.8 dB (10 GHz)
- P1dB输出功率: +18 dBm (10 GHz)
- 电源电压: +5V (60mA)
- 50 Ω匹配输入/输出
- 32引脚5x5mm SMT封装: 25mm²
HMC463LP5具体的完整产品型号参数及价格(美元):
HMC463LP5,封装:32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP),包装形式及数量:Cut Tape,500,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:183.63(100-499个)
HMC463LP5E,封装:32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP),包装形式及数量:Cut Tape,500,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:131.17(100-499个)
HMC463LP5ETR,封装:32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP),包装形式及数量:卷带,500,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:131.17(100-499个)
HMC463LP5TR,封装:32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP),包装形式及数量:卷带,500,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:183.63(100-499个)

HMC463LP5的评估套件:
EVAL-HMC463LP5:HMC463LP5 评估板
本页提供评估HMC463LP5的评估板订购信息。
HMC463LP5的电路图解:

HMC463LP5的评估套件:

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