2019年7月8日 - 三大运营商，5G抢占市场的战争已经开始，整个产业链将进入冲刺阶段。然而，毫米波（mmWave）作为5G最关键的技术之一，还有很多技术问题还没有解决。

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NI (国家仪器公司，National Instruments，简称NI)毫米波测试解决方案致力于帮助设备制造商解决研发实验室和量产阶段的测试挑战，NI最新发布的mmWave VST(毫米波矢量信号收发器，millimeter wave vector signal transceiver）在NIWeek 自2019年推出以来，引起了全球市场的关注。

针对5G毫米波测试挑战，NI mmWave VST这是最简单的应对方式

由于6GHz以下频段在广泛覆盖方面的优势已广泛应用于民用移动通信等领域。可用频段资源，特别是大带宽资源，非常有限，而5G超高速和大容量通信需要大带宽频段资源，需要6GHz毫米波频段有大量带宽频谱资源，可有效利用上述频段开发未使用的频段资源。因此，毫米波的重要性不言而喻。

据RF芯片制造商反馈毫米波设备和6GHz以下设备的设计差异很大，毫米波设备从实验室到量产的测试需要一套高度集成的测试方案。但之前的测试设备还是一片空白。领先的半导体行业测试制造商NI最新推出的mmWave VST沿袭了NI VST结合射频信号发生器、射频信号分析仪、射频信号分析仪和集成开关，频率高达44GHz的1GHz瞬时带宽。本产品从提高测试速度和提供量产水平的高性能测试系统两个方面帮助5G加快设备制造商的研发。

为满足5G毫米波设备的测试要求，NI mmWave VST多项创新。新校准集成开关最多可支持32个通道，可提高波束成形和相控阵列测量的准确性，无需额外的基础设施。模块化前端设计可以实现准确、经济、高效的测量，并与未来5保持一致G频带的前向兼容性。通过这些创新，工程师可以同时5-21GHz和26-4AD授权代理商4GHz进行测量。

NI mmWave VST优化了5G NR设备验证和生产试验

5G赛道的竞争是争分夺秒的，需要考虑测试时间、成本和效率。事实上，很多人都知道通用平台在这个过程中的重要性，NI帮助AD从验证测试到量产测试，全方位抢位5G时代。毫无疑问，NI模块化测试平台具有灵活的优势，即5G测试的最佳选择。

从2014年开始，AD公司已在制造车间大规模部署STS，到目前为止，已经测试了数亿个单元。G领域，STS对于快速迭代的新技术来说，灵活性尤为重要。

减少测试时间和降低测试成本的压力要求我们创新实验室和大规模生产的测试方法是关键的第一步。”Mike O’Sullivan因此，我们推出了一项名为LEAP该计划的目标是加快收入时间。该计划的关键因素之一是提高研发实验室的自动化水平，然后在生产测试中重复使用测量IP。在此计划中 NI STS系统的重要性不言而喻。”

NI与AD这种保持密切合作，体现在这种密切合作上NI不仅是AD同时也是供应商AD的客户。NI与AD的NI最新推出的mmWave VST，每个产品使用200多颗AD芯片，从ADC到DAC，从放大器到电源管理IC等等。这种良好的合作关系可以帮助双方更好地为市场服务。

NI帮助AD加速实验室和量产试验

无独有偶，5G另一个领域的先驱也来了NIWeek现场，讲述先锋案例。Qorvo作为5G世界上第一个量产新型的射频领域的领导者n77 5G该频段设计的射频前端模块RF前端将PA、LNA、在紧凑的集成包装中结合滤波和转换开关。同时，Qorvo也是NI 5G早期用户测试设备。

此外，关于NI测试系统在5G该领域的适用性。Ben因为NI测试平台的灵活性，我们能用现在的PXI 平台无缝应对5G如果没有测试的挑战。NI我们将无法满足我们的5个平台G发布时间表。

5G测试的复杂度骤增

行业四大领先厂商联合演示5G半导体晶圆探测试解决方案

随着5G牌照发放和商用推进，一些基础设施、5G终端和手机对毫米波芯片的需求将会增加。此外，考虑到产品从设计到上市的速度越来越快，毫米波芯片的测试需要从源头开始，因此准确的晶圆级测试非常重要。

在NIWeek 2019的现场，NI、东京电子（TEL）、FormFactor 和Reid-Ashman联合展示了5G毫米波半导体晶圆探针测试解决方案集成了四大厂商的优质产品：TEL提供了PrecioTM XL 自动晶圆探针可优化并行芯片测试，高度精确x、y 与z轴控制能力，接触灵敏度可靠；FormFactor提供Pyramid-MW 探针板在生产测试环境中具有优异的射频信号完整性和更长的接触寿命。Reid-Ashman在不影响产品安全的情况下，通用机械手可以通过电动运动实现高效、重复的对接。Reid-Ashman通用机械手可以在不影响产品安全的情况下，通过电动运动实现高效、重复的对接。当然也有NI STS最新推出的系统支持直接对接探针mmWave VST使晶圆测试更加方便。

东京电子、FormFactor和Reid-Ashman联合展示5G半导体晶圆探测试解决方案

NI在5G测试领域精品频繁出现，离不开其持续的研发投入。NI自5G原型验证从一开始就参与其中。目前，已与行业合作伙伴合作，推出多种解决方案，涵盖功率放大器、模块和移动终端的测试。最后，NI总裁兼首席运营官Eric Starkloff再次强调：再次强调：NI将不断加大5G研发投资与行业合作伙伴密切合作，积极推进5G商用落地。”