Analog Devices, Inc.（Nasdaq: AD）宣布与Microsoft Corp.战略合作，利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术允许客户轻松创建高性能3D在不受具体环境条件限制的情况下，实现更高的深度精度。AD将基于Microsoft Azure Kinect技术，工业4.在汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像头等领域提供领先的受众ToF解决方案。
AD与Microsoft以先进的批量生产合作3D成像产品及解决方案

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目前，工业市场正在推动3D随着成像系统的发展，这些系统可以用于严格的工业环境，如人机合作机器人、房间映射和库存管理系统。ToF乘员检测和驾驶员监测功能也可以在汽车应用中实现，为驾驶员和乘客提供更安全的汽车驾驶体验。

AD消费电子事务部总经理Duncan Bosworth我们的客户希望深度图像采集能够直接使用，而且和拍照一样简单。HoloLens混合现实头戴设备和Azure Kinect全部用于开发套件Microsoft的ToF 3D该技术被视为飞行时间技术领域的行业标准。将这种技术与AD结合独立构建的解决方案，我们的客户可以很容易地开发和扩展他们需要的下一代高性能应用程序。”

AD一个新的产品系列正在设计、生产和销售，包括3D ToF基于软件和硬件的成像器、激光驱动器和深度系统将在市场上提供优异的深度分辨率，精度可达毫米级。AD互补金属氧化物半导体将围绕(CMOS)构建完整的成像传感器系统，提供3D成像效果更好，操作距离更远，操作更可靠，不受视线范围内目标的限制。该平台为客户提供即插即用功能，快速实现大规模部署。

Microsoft合作伙伴硬件架构师Cyrus Bamji表示：“AD它是将物理现象转化为数字信息领域的领导者。这种合作可以扩大我们ToF传感器技术的市场渗透率有助于商业3D这些产品和解决方案可以基于传感器、相机和相关解决方案的开发Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平台构建的Microsoft生态系统兼容。”

ToF 3D传感器技术可以准确投射只持续数纳秒的受控激光，然后从场景反射到高分辨率图像传感器，从而对图像矩阵中的每个像素进行深度估值。AD新推出的CMOS ToF产品基于Microsoft该技术可实现高度精确的深度测量，是一种低噪声、防止多路径干扰、高稳定性、易于量产的校准解决方案。AD产品和解决方案已经开始提供样品，预计首次使用MicrosAD芯片代理oft技术的3D成像产品将于2020年底发布。