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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准,封装:8-SOIC
  • 技术参数:IC VREF SERIES 0.5% 8SOIC
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REF02HSA+ 技术参数详情:
  • 型号:REF02HSA+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
  • 描述:IC VREF SERIES 0.5% 8SOIC
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 参考类型:系列
  • 输出类型:固定
  • 电压 - 输出(最小值/固定):5V
  • 电压 - 输出(最大值):-
  • 电流 - 输出:21 mA
  • 容差:±0.5%
  • 温度系数:25ppm/°C
  • 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz:10Vp-p
  • 噪声 - 10Hz 至 10Hz:-
  • 电压 - 输入:8V ~ 33V
  • 电流 - 供电:1.4mA
  • 电流 - 阴极:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
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HMC705:6.5 GHz可编程分频器(N = 1至17)SMT
ADUC7021:精密模拟微控制器,12位模拟I/O,ARM7TDMI MCU
LTC3330:具能量收集电池寿命延长器的毫微功率降压-升压型 DC/DC 转换器
LTC1286:采用 SO-8 封装的微功率采样、12 位 A/D 转换器
LTC3255:宽 VIN 范围、故障保护、50mA 降压型充电泵
ADRF5519:双通道,2.3 GHz至2.8 GHz,20 W接收器前端
ADG5248F:故障保护和检测、0.8 pC QINJ、8:1多路复用器
HMC190B:GaAs MMIC SPDT开关SMT,DC - 3 GHz
HMC361-DIE:使用InGaP HBT技术,2分频芯片,DC - 11 GHz
HMC722LP3E:具有可编程输出电压的13 Gbps、快速上升时间AND/NAND/OR/NOR栅极
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