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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：温度开关，10-uMAX
- 技术参数：IC TEMP SENSOR REMOTE 10-UMAX
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MAX6670AUB70+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6670AUB70+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TEMP SENSOR REMOTE 10-UMAX
- 系列：-
- 跳闸温度阈值：热
- 开关温度：70°C
- 精度：±2.2°C
- 电流 - 输出（最大值）：250mA
- 输出类型：开路漏极
- 输出：低有效
- 输出功能：/FanOut，/OverTemp，/Warn
- 可选滞后：是
- 特性：-
- 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
- 电流 - 电源：110?A
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
- 供应商器件封装：10-uMAX
- MAX6670AUB70+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LT1639：1.2MHz、0.4V/μs Over-The-Top 微功率轨至轨输入和输出运放
LTC6955：超低抖动 7.5GHz 11 输出扇出缓冲器系列
OP482：四通道、低功耗、高速JFET运算放大器
LTC2986：具有EEPROM的多传感器高精度数字温度测量系统
AD5326：+2.5V至+5.5V、400 µA、双线式接口、四通道、电压输出12位DAC
AD75019：内置以16 X 16阵列排列的256个模拟开关
AD9249：16通道、14位、65 MSPS、串行LVDS、1.8 V ADC
LTC2215：16位、65Msps低噪声ADC
LTC1750：14 位、80Msps 宽带宽 ADC
LTC2153-12：12 位、310Msps ADC
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