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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,SOT-23-3
  • 技术参数:IC MPU/RESET CIRC 2.30V SOT-143
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6334UR23D1+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6334UR23D1+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC MPU/RESET CIRC 2.30V SOT-143
  • 系列:-
  • 类型:简单复位/加电复位
  • 受监控电压数:1
  • 输出:开路漏极或开路集电极
  • 复位:低有效
  • 复位超时:最小为 1 ms
  • 电压 - 阈值:2.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • MAX6334UR23D1+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM489:低功耗、限摆率RS-485收发器,还具有接收器和驱动器使能控制功能
ADUM2281:5 KV RMS双通道数字隔离器(默认高电平、1/1通道方向性)
ADA4522-2:双通道55V、EMI增强型、零漂移、超低噪声、RRO运算放大器
LTC2323-16:具宽输入共模范围的双通道、16 位、5Msps 差分输入 ADC
HMC-C031:x2有源倍频器模块,6 - 10 GHz Fout
ADUM3166:用于隔离USB 2.0高速、全速和低速应用的3.75 kV RMS数字隔离器
ADM1087:内置低电平有效、开漏使能输出的电压时序控制器
HMC631:HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.7 GHz
LTC6803-1:多节电池的电池组监视器
HMC606-DIE:宽带低相位噪声放大器芯片,2 - 18 GHz
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