
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器,封装:6-TDFN(3x3)
- 技术参数:IC INST AMP 1 CIRCUIT 6TDFN
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MAX4461HETT+T 技术参数详情:
- 型号:MAX4461HETT+T
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:6-TDFN(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- 描述:IC INST AMP 1 CIRCUIT 6TDFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 放大器类型:仪表
- 电路数:1
- 输出类型:满摆幅
- 压摆率:0.25V/s
- 增益带宽积:2.5 MHz
- -3db 带宽:25 kHz
- 电流 - 输入偏置:1 pA
- 电压 - 输入补偿:100 V
- 电流 - 供电:800A
- 电流 - 输出/通道:150 mA
- 电压 - 跨度(最小值):2.85 V
- 电压 - 跨度(最大值):5.25 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-WDFN 焊盘
- 供应商器件封装:6-TDFN(3x3)
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ADG604:1 pC电荷注入、低泄漏、CMOS、4通道多路复用器
ADP2291:紧凑型1.5 A线性充电器,适合单体锂离子电池
ADL5324:400 MHz至4000 MHz、 W RF驱动器放大器
LTC2851:3.3V 20Mbps RS485/RS422 收发器
LTC1550L:低噪声、开关电容器稳定电压反相器
ADM2481:2.5 kV 信号隔离、500 kbps、半双工RS-485收发器
HMC675LP3E:集成RSCML输出级的锁存比较器,采用SMT封装,10 GHz
HMC322ALP4E:GaAs MMIC SP8T非反射式开关,DC - 8 GHz
DAC08S:航空航天用8位高速乘法DAC
LTC1859:具停机功能的 8 通道、16 位、100ksps SoftSpan A/D 转换器

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