HMC606-DIE（宽带低相位噪声放大器芯片，2

HMC606-DIE的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：RF放大器
技术类目：宽带分布式放大器
功能描述：宽带低相位噪声放大器芯片，2 - 18 GHz
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HMC606-DIE的产品详情：

HMC606是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式功率放大器裸片，工作频率范围为2至18 GHz。该放大器具有12 GHz输入信号，在10 kHz失调下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪声性能，与基于FET的分布式放大器相比有明显改善。 HMC606提供14 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为64 mA（采用+5V电源）。HMC606放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。所有数据均通过50 测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。

应用

雷达、EW和ECM
微波无线电
测试仪器仪表
军事和太空
光纤系统

HMC606-DIE的优势和特点：

超低相位噪声： -160 dBc/Hz( 10 kHz)
P1dB输出功率： +15 dBm
增益： 14 dB

输出IP3： +27 dBm
电源电压： +5V (64mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸：2.80 x 1.73 x 0.1 mm

HMC606-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC606，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：89.65（100-499个）

HMC606-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：142.3（100-499个）

HMC606-DIE的评估套件：

HMC606-DIE的电路图解：

HMC606-DIE的评估套件：