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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，20-SOIC
- 技术参数：IC ADC 8BIT MPU COMP 20-SOIC
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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MAX166CEWP+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX166CEWP+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 8BIT MPU COMP 20-SOIC
- 系列：-
- 位数：8
- 采样率（每秒）：200k
- 输入数：1
- 输入类型：差分
- 数据接口：并联
- 配置：S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC：1:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：外部， 内部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：5V
- 特性：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装：20-SOIC W
- MAX166CEWP+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC-C073：宽带VCO，带有缓冲放大器模块，38.4 - 43.2 GHz
AD9081：MxFE 四通道 16 位 12GSPS RFDAC 和四通道 12 位 4GSPS RFADC
LT1675：具放大器的 250MHz、三通道和单通道 RGB 多路复用器
ADG412：LC2MOS 精密四通道单刀单掷开关
AD5271：单通道、1%电阻容差、256位数字可变电阻器
LTM8022：1A、36V DC/DC μModule
LT5571：620MHz - 1100MHz 高线性度直接正交调制器
LT1162：半桥式/全桥式 N 沟道功率 MOSFET 驱动器
LT1357：25MHz、600V/μs 运算放大器
LTC2408：8 通道、24 位、微功率、No Latency ∑ ADC
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