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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > I/O 扩展器，封装:28-SSOP
- 技术参数：IC XPNDR 26MHZ SPI 28SSOP
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MAX7301AAI+ 技术参数详情：
- 型号:MAX7301AAI+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:28-SSOP
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > I/O 扩展器
- 描述:IC XPNDR 26MHZ SPI 28SSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- I/O 数:20
- 接口:SPI
- 中断输出:是
- 特性:-
- 输出类型:推挽式
- 电流 - 灌/拉输出:4.5mA，10mA
- 时钟频率:26 MHz
- 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:28-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
- 供应商器件封装:28-SSOP
- MAX7301AAI+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2802：1.8V 至 5.5V RS-232 单通道和双通道收发器
LTC4449：高速同步 N 沟道 MOSFET 驱动器
AD5336：+2.5V至5.5V、500 A、四通道、轨到轨电压输出10位DAC、内置字节载入并行接口、采用28引脚TSSOP封装
AD9268：16位、125 MSPS/105 MSPS/80 MSPS、1.8 V、双通道模数转换器
HMC432：使用InGaP HBT技术，2分频，采用SMT封装，DC - 8 GHz
AD4680：差分输入、1 MSPS/500 kSPS、双路同步采样 SAR ADC
LTC4065：2 x 2 DFN 封装的独立 750mA 锂离子电池充电器
HMC338LC3B：次谐波混频器，采用SMT封装，24 - 34 GHz
ADMV4530：具有集成小数N 分频 PLL 和 VCO 的双模式 Ka 频段上变频器
ADP1741：2 A、低VIN、压差CMOS线性稳压器
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