HMC338LC3B（次谐波混频器，采用SMT封装，24

HMC338LC3B的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：RF混频器
技术类目：次谐波混频器
功能描述：次谐波混频器，采用SMT封装，24 - 34 GHz
（AD代理渠道，提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）

HMC338LC3B的产品详情：

HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次谐波(x2) MMIC混频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。在30 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V到+4V）设计，需-5 dBm的标称驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 ，使用方便，同时IF的工作频率范围为DC至3 GHz。 HMC338LC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。

应用

点对点无线电
点对多点无线电和VSAT
测试设备和传感器
军用最终用途
SATCOM

HMC338LC3B的优势和特点：

集成LO放大器： -5 dBm输入
次谐波(x2) LO
DC - 3 GHz带宽IF

符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装
单正电源： +4V (31mA)

HMC338LC3B具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC338LC3B，封装：12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：40.98（100-499个）

HMC338LC3BTR，封装：12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，100，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：40.98（100-499个）

HMC338LC3BTR-R5，封装：12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：40.98（100-499个）

HMC338LC3B的评估套件：

EVAL-HMC338LC3B：HMC338LC3B 评估板

本页提供评估HMC338LC3B的评估板订购信息。

HMC338LC3B的电路图解：

HMC338LC3B的评估套件：