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LTC4225CUFD-2#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热插拔控制器,封装:24-QFN(4x5)
  • 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN
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LTC4225CUFD-2#PBF 技术参数详情:

LTC4225CUFD-2#PBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高集成度双通道热插拔与电源路径ORing控制器。该器件采用紧凑的24引脚QFN封装,专为管理2.9V至18V供电总线上的板卡安全插入与移除而设计,其核心架构围绕精确的电流监测、可编程的故障管理以及稳健的电源路径控制逻辑构建。它通过外部N沟道MOSFET实现功率开关功能,从而为系统提供灵活的电流处理能力和高效的电源管理方案。

该控制器具备多项关键功能以保障系统可靠性。其集成了精确的电流检测放大器,允许用户通过外部检测电阻对每个通道的电流进行监测,并实现可编程的电流限制与故障超时保护。当发生过流或短路事件时,器件会迅速关断外部MOSFET,并在可配置的自动重试周期后尝试恢复,这极大地增强了系统的鲁棒性并减少了人工干预。同时,器件提供可调节的压摆率控制,允许工程师设定MOSFET的导通速率,从而有效抑制上电过程中的浪涌电流,保护背板电源和负载。此外,其内置的欠压锁定(UVLO)功能确保在输入电压不足时保持关断状态,防止系统在不稳定电压下工作。

在接口与参数方面,LTC4225CUFD-2#PBF支持宽范围供电电压(2.9V至18V),典型工作电流为2.8mA,适用于0°C至70°C的商业温度范围。其双通道设计可独立或协同管理两个电源路径,并集成了ORing控制器功能,能够无缝地在两个输入电源之间进行切换或组合,实现冗余供电或负载均流,这对于需要高可用性的系统至关重要。所有关键保护参数,如电流限值、故障定时和导通压摆率,均可通过外部电阻或电容进行编程,提供了高度的设计灵活性。工程师可以通过专业的ADI代理商获取完整的设计支持、样片和技术文档。

该芯片的通用性使其适用于广泛的应用场景。它常见于需要高可靠性的通信基础设施设备,如路由器、交换机和基站,用于管理线卡或风扇模块的热插拔。在工业自动化和控制系统中,它能为可插拔的I/O模块或控制器提供安全的电源连接。此外,在服务器和存储阵列中,该器件可用于实现硬盘背板或电源冗余模块的电源管理与故障隔离,确保关键业务的不间断运行。其稳健的保护特性和灵活的配置能力,使其成为现代电子系统中实现安全电源分配和管理的理想选择。

  • 型号:LTC4225CUFD-2#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:24-QFN(4x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热插拔控制器
  • 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 类型:热交换控制器,OR 控制器
  • 通道数:2
  • 内部开关:无
  • 应用:通用
  • 特性:自动重试,UVLO
  • 可编程特性:限流,故障超时,压摆率
  • 电压 - 供电:2.9V ~ 18V
  • 电流 - 输出(最大值):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 电流 - 供电:2.8 mA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-WFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:24-QFN(4x5)
  • LTC4225CUFD-2#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC4225CUFD-2#PBF是ADI公司推出的一款双通道热插拔与ORing控制器,采用24-QFN表面贴装封装。该器件设计用于2.9V至18V的通用电源总线,通过控制外部N-MOSFET,为板卡或模块的安全热插拔操作提供全面的保护和管理功能。

其核心卖点在于集成了可编程的电流限制、故障超时以及压摆率控制,能有效抑制浪涌电流并实现精确的过流保护。器件具备自动重试和欠压锁定(UVLO)特性,增强了系统在故障条件下的自恢复能力和启动可靠性。作为一款有源的双通道控制器,它适用于需要电源冗余、负载切换或安全热插拔的各类通用电子系统。

ADSP-21571:双核SHARC+ DSP(带384KB L1)、1MB共用的L2、176-LQFP
AD8313:0.1 GHz至2.5 GHz、70 dB对数检波器/控制器
HMC-C075:双级功率放大器模块,10 MHz至6 GHz
HMC736:具有半频输出的MMIC VCO,14.5 - 15.0 GHz
LT5554:宽带、超低失真、7 位数字控制型 VGA
ADG1404:1.8 Ω最大导通电阻、±15 V/12 V/±5 V、4:1、iCMOS 多路复用器
AD7477A:10位、1 MSPS、低功耗A/D转换器,采用SC70和MSOP封装
HMC338LC3B:次谐波混频器,采用SMT封装,24 - 34 GHz
AD5686R:四通道、16位nanoDAC+,内置2 ppm/°C片内基准电压源和SPI接口
HMC395:InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 4 GHz
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