
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:40-LFCSP-VQ(6x6)
- 技术参数:IC MCU 16/32B 62KB FLASH 40LFCSP
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ADUC7021BCPZ62-RL7是亚德诺半导体(Analog Devices)MicroConverter ADuC7xxx系列中的一款高集成度精密模拟微控制器。该器件采用ARM7 TDMI内核作为其核心处理器,支持16/32位操作,最高运行速度可达44MHz,为处理复杂的控制算法和实时任务提供了充足的性能基础。其内部集成了62KB的闪存程序存储器和64KB(2K x 32)的RAM,确保了代码存储的灵活性与数据处理的效率,适用于需要中等代码规模和数据缓冲的应用环境。
该芯片的显著优势在于其高度集成的模拟前端。它内部集成了多达8通道的12位高精度模数转换器(ADC)以及2通道的12位数模转换器(DAC),实现了对模拟信号的精准采集与重构,极大地简化了外部电路设计。此外,芯片还集成了可编程逻辑阵列(PLA)、脉宽调制(PWM)模块、电源监控(PSM)模块、看门狗定时器(WDT)以及一个片内温度传感器,构成了一个功能完备的片上系统(SoC)。其工作电压范围覆盖2.7V至3.6V,并能在-40°C至125°C的宽温范围内稳定工作,展现出卓越的环境适应性。
在接口与连接能力方面,ADUC7021BCPZ62-RL7提供了丰富的数字通信选项,包括IC、SPI和UART/USART,方便与各类外设或主控制器进行数据交换。同时,其外部总线接口(EBI/EMI)支持与外部存储器或FPGA等设备的高速连接。尽管其I/O引脚数量为13个,但通过灵活的多功能引脚复用设计,能够有效满足多种外设的控制需求。该器件采用40引脚LFCSP(薄型四方扁平无引线)封装,符合表面贴装工艺要求,适合空间受限的紧凑型设计。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过ADI中国代理获取该产品的技术支持和供货服务。
综合其核心架构与功能配置,ADUC7021BCPZ62-RL7非常适合于工业自动化、智能传感器、电机控制、电池监控以及便携式医疗设备等对模拟信号处理精度、系统集成度和运行可靠性有较高要求的应用场景。其将高性能ARM内核与精密数据转换器及丰富外设集于一体的设计,为工程师提供了一个强大且易于开发的嵌入式平台。
- 型号:ADUC7021BCPZ62-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:40-LFCSP-VQ(6x6)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16/32B 62KB FLASH 40LFCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM7
- 内核规格:16/32-位
- 速度:44MHz
- 连接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART
- 外设:PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT
- I/O 数:13
- 程序存储容量:62KB(31K x16)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:2K x 32
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x12b;D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:40-LFCSP-VQ(6x6)
- 封装/外壳:40-VFQFN 焊盘,CSP
- ADUC7021BCPZ62-RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADUC7021BCPZ62-RL7是一款基于ARM7内核的精密模拟微控制器,隶属于ADI的MicroConverter系列。其核心特性在于集成了高性能的44MHz 16/32位处理器与精密的模拟信号链,包括8通道12位ADC和2通道12位DAC,实现了信号采集、处理与输出的单芯片解决方案。
该器件提供62KB闪存和64KB RAM,并配备IC、SPI、UART及EBI等多种标准通信接口。其工作电压范围为2.7V至3.6V,支持-40°C至125°C的宽温工作环境,并集成PLA、PWM、WDT等关键外设。采用40-LFCSP封装,适用于要求高集成度、高可靠性及精密模拟功能的嵌入式控制应用。



















