
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:168-CSPBGA(12x12)
- 技术参数:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSBGA
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ADSP-BF514BBCZ-3是亚德诺半导体(ADI)Blackfin系列中的一款高性能、低功耗定点数字信号处理器(DSP)。该处理器采用独特的MSA(Micro Signal Architecture)架构,将16位乘法累加(MAC)单元与32位RISC指令集相结合,实现了信号处理与控制任务的高效协同。其核心频率可达300MHz,并配备了116kB的片载RAM,为复杂的实时算法提供了充足的本地数据缓冲空间,有效降低了对外部存储器的访问延迟和系统功耗。
该器件在功能设计上充分考虑了嵌入式系统的多样性需求。它集成了丰富的外设接口,包括一个并行外设接口(PPI),支持ITU-R 656视频数据格式,可直接连接视频编解码器或图像传感器;两个同步串行端口(SPORTs)可用于高速音频或通信数据流;以及多个通用串行接口,如SPI、IC、UART/USART,方便与各类传感器、存储器和通信模块连接。其灵活的I/O电压支持(1.8V, 2.5V, 3.3V)与1.30V的低内核工作电压,使其能轻松集成到多电压域的系统中,同时显著优化了整体能耗。对于需要稳定供应的项目,可以通过可靠的ADI芯片代理获取此型号及其相关技术支持。
在性能参数方面,ADSP-BF514BBCZ-3展现了强大的处理能力与工业级可靠性。其300MHz的时钟速率确保了在音频处理、图像分析等应用中的实时性。工作温度范围覆盖-40°C至85°C,采用168引脚CSPBGA封装,具备优异的散热性能和机械强度,适合在严苛的工业环境下长期稳定运行。外部非易失性存储器的支持,为程序代码和大量数据的存储提供了灵活的扩展方案。
基于其均衡的信号处理性能、丰富的外设集成和低功耗特性,ADSP-BF514BBCZ-3非常适合应用于对实时性和能效有较高要求的领域。典型应用场景包括工业自动化中的机器视觉与电机控制、汽车电子中的主动降噪与信息娱乐系统、消费电子领域的高清音频处理设备,以及各类需要复杂算法处理的便携式测量仪器。其设计充分体现了在性能、功耗和成本之间的精妙平衡。
- 型号:ADSP-BF514BBCZ-3
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:168-CSPBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:定点
- 接口:I2C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
- 时钟速率:300MHz
- 非易失性存储器:外部
- 片载 RAM:116kB
- 电压 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V
- 电压 - 内核:1.30V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:168-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:168-CSPBGA(12x12)
- ADSP-BF514BBCZ-3优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-BF514BBCZ-3是ADI公司推出的一款基于Blackfin架构的16/32位定点数字信号处理器。该芯片核心运行频率为300MHz,内部集成116kB RAM,采用1.30V核心电压与多电压域I/O(1.8V/2.5V/3.3V)设计,在提供强劲信号处理能力的同时实现了优异的功耗控制。
其外设集成度高,配备了包括PPI、SPORT、SPI、IC、UART/USART在内的多种接口,支持视频、音频及通用数据流的灵活接入与处理。器件采用168-LFBGA(CSPBGA)封装,工作温度范围为-40°C至85°C,具备工业级可靠性,适用于要求实时处理、低功耗及高集成度的嵌入式应用。



















