- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器，封装:8-MSOP
- 技术参数：IC SW SPST-NOX1 300MOHM 8MSOP
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
ADG801BRMZ-REEL是一款由亚德诺半导体（Analog Devices）设计生产的单刀单掷（SPST）常开型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造，其核心架构围绕一个高性能的单通道开关单元构建，内部集成了逻辑电平转换电路和驱动电路，确保在宽电源电压范围内实现与数字控制信号的可靠接口。其设计重点在于优化开关的导通电阻、开关速度以及关断隔离度，以满足精密信号路径管理对低失真和高保真度的严格要求。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其导通电阻（RON）典型值极低，最大值仅为300毫欧，这显著降低了信号路径中的压降和功耗，尤其有利于处理低幅度模拟信号或要求高精度的测量应用。开关速度极快，开启时间（TON）和关断时间（TOFF）最大值分别为45纳秒和15纳秒，结合12MHz的-3dB带宽，使其能够高效处理中频范围内的模拟信号或用于快速的多路复用切换。此外，其关断漏电流极低（最大250pA），并且电荷注入效应较小（典型50pC），这些特性共同保障了开关在断开状态下出色的信号隔离能力，并最小化了切换瞬态对敏感电路的影响。
在接口与参数方面，ADG801BRMZ-REEL采用单电源供电，工作电压范围宽广，为1.8V至5.5V，这使其能够无缝兼容多种逻辑电平系统，包括低电压的便携式设备与标准的5V工业系统。其控制逻辑采用标准CMOS/TTL兼容输入，简化了与微控制器或数字信号处理器的连接。器件采用节省空间的8引脚MSOP封装，适合高密度板卡设计，并且其工作温度范围覆盖-40°C至+125°C的工业级标准，确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性。用户可通过ADI授权代理获取完整的技术支持与供应链服务。
基于上述特性，ADG801BRMZ-REEL非常适合于需要高性能信号路由与切换的应用场景。典型应用包括便携式及电池供电设备中的音频与视频信号切换、通信系统中的信号路由选择、自动测试设备（ATE）中的精密矩阵开关、数据采集系统中的多路传感器信号选通，以及医疗仪器中要求低噪声、高可靠性的信号通路管理。其快速、低损耗的开关特性使其成为优化系统性能、提高设计灵活性的关键组件。
- 型号:ADG801BRMZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
- 描述:IC SW SPST-NOX1 300MOHM 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1：1
- 电路数:1
- 导通电阻（最大值）:300 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电，双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:45ns，15ns
- -3db 带宽:12MHz
- 电荷注入:50pC
- 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):180pF，180pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:250pA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 供应商器件封装:8-MSOP
- ADG801BRMZ-REEL优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG801BRMZ-REEL是亚德诺半导体推出的一款高性能单刀单掷（SPST）常开型模拟开关。该器件采用表面贴装型8-MSOP封装，以卷带形式提供，专为要求低导通损耗和高开关速度的信号路径管理应用而设计。
其核心优势在于极低的导通电阻（最大值300mΩ）和快速的开关特性（Ton/Toff最大45ns/15ns），配合1.8V至5.5V的宽单电源电压范围，确保了在从便携式设备到工业系统等多种环境下的高效、可靠运行。此外，其12MHz的带宽、低电荷注入（50pC）以及低关断漏电流（250pA）进一步保障了信号传输的保真度与隔离度。
该器件适用于音频/视频切换、通信路由、测试设备及数据采集系统等场景，是优化信号链性能的关键接口元件。
