HMC637ALP5E是一款砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)分布式功率放大器，工作频率范围为0.1 GHz至6 GHz。该放大器提供13 dB增益、44 dBm输出三阶交调截点(IP3)和29 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为400 mA（采用12 V电源）。HMC637ALP5E在100 MHz至6 GHz范围内的增益平坦度为±0.75 dB，因而非常适合电子战(EW)、电子对抗(ECM)、雷达和测试设备应用。HMC637ALP5E放大器射频(RF) I/O内部匹配至50 Ω，且5 mm × 5 mm引脚架构芯片级封装(LFCSP)与大规模表贴技术(SMT)组装设备兼容。

应用

• 电信基础设施
• 微波无线电
• 甚小孔径终端(VSAT)
• 军事与太空
• 测试仪器仪表
• 光纤产品

• P1dB输出功率：29 dBm
• 增益：13 dB
• 输出IP3：44 dBm
• 50 Ω匹配输入/输出
• 32引脚、5 mm × 5 mm LFCSP封装：25 mm2

• 下载HMC637ASCPZ-EP数据手册(pdf)
• 扩展工业温度范围：-55℃至+105°C
• 受控制造基线
• 封装/测试厂
• 制造厂
• 产品变更通知
• 认证数据可应要求提供
• V62/19618 DSCC图纸号

HMC637ALP5E，封装：32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP)，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：108.37（100-499个）

HMC637ALP5ETR，封装：32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：108.37（100-499个）

HMC637ASCPZ-EP-PT，封装：32-lead LFCSP (5mm x 5mm)，包装形式及数量：Cut Tape,1，工作温度：-55 to 105C，AD官网报价：

HMC637ASCPZ-EP-R7，封装：32-lead LFCSP (5mm x 5mm)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-55 to 105C，AD官网报价：

EVAL-HMC637ALP5：HMC637ALP5 评估板

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