
HMC570-DIE的基本参数
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 产品类别:RF混频器
- 技术类目:I/Q下变频器/接收器
- 功能描述:GaAs MMIC I/Q接收机芯片,17 - 21 GHz
- (AD代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

HMC570-DIE的产品详情:
HMC570是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器,在整个频段范围内提供10 dB的小信号转换增益、3 dB的噪声系数和17 dB的镜像抑制性能。 该设备采用LNA,后接由有源2倍频器驱动的镜像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得LNA之后无需使用滤波器,并可消除镜像频率下的热噪声。
它具有I和Q混频器输出,所需外部90?混合型器件用于选择所需边带。 以下所示的数据均通过安装在50 Ohm测试夹具中的芯片获取,且包括每个端口上直径为1 mil、长度为20 mil的焊线效应。 该产品为混合型镜像抑制混频器下变频器组件的小型替代器件。
应用
- 点对点
- 点对多点无线电
- 军用雷达、EW和ELINT
- 卫星通信
HMC570-DIE的优势和特点:
- 转换增益: 10 dB
- 镜像抑制: 17 dB
- 2 LO至RF隔离: 35 dB
- 噪声系数: 3 dB
- 输入IP3: +3 dBm
- 裸片尺寸: 2.33 x 2.73 x 0.10mm
HMC570-DIE具体的完整产品型号参数及价格(美元):
HMC570,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,25,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:37.77(100-499个)
HMC570-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:93.54(100-499个)

HMC570-DIE的评估套件:
HMC570-DIE的电路图解:

HMC570-DIE的评估套件:
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