HMC338-DIE（GaAs MMIC次谐波混频器芯片，26

HMC338-DIE的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：RF混频器
技术类目：次谐波混频器
功能描述：GaAs MMIC次谐波混频器芯片，26 - 33 GHz
（AD代理渠道，提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）

HMC338-DIE的产品详情：

HMC338芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC通用混频器，可在26至33 GHz的频率范围中用作上变频器或下变频器。该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-5 dBm的标称驱动。这些数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。

应用

通用应用
26和33 GHz微波无线电
针对点对点无线电应用的上下变频器
卫星通信系统

HMC338-DIE的优势和特点：

集成LO放大器： -5 dBm输入
次谐波(x2) LO

高2 LO/RF隔离： 33 dB
裸片尺寸： 1.32 x 0.97 x 0.1 mm

HMC338-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC338，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：36.08（100-499个）

HMC338-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：70.26（100-499个）

HMC338-DIE的评估套件：

HMC338-DIE的电路图解：

HMC338-DIE的评估套件：