
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:16-WLCSP(1.64x1.64)
- 技术参数:IC AMP CLASS G STER 85MW 16WLCSP
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SSM2932ACBZ-R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的G类立体声音频放大器芯片,采用先进的16引脚WLCSP封装,尺寸仅为1.64mm x 1.64mm,专为追求高音质与长续航的便携式音频设备而优化。其核心架构基于高效的G类放大技术,能够根据输入音频信号的幅度动态调整供电轨,在低电平信号时使用低电压供电以降低功耗,而在高电平信号峰值时无缝切换至高电压供电以确保不失真输出,从而在提供出色音频性能的同时,显著提升了整体能效比。
该器件集成了多项关键功能特性以保障卓越的用户体验与系统可靠性。其内置的爆音与咔嗒声消除电路,有效抑制了在开机、关机和模式切换过程中可能产生的瞬态噪声,确保了音频输出的纯净。芯片支持全差分输入,有助于抑制共模噪声,提升信噪比。同时,其具备的短路保护和热关断保护机制,为芯片和终端产品提供了坚固的安全屏障。用户可通过关断引脚将器件置于低功耗待机模式,进一步延长电池寿命。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过正规的ADI中国代理进行采购与咨询。
在接口与电气参数方面,SSM2932ACBZ-R7设计用于单电源供电,工作电压范围宽达2.5V至3.6V,非常适合由单节锂离子电池或类似电源直接供电的应用。其输出配置为2通道(立体声),能够灵活驱动不同阻抗的耳机负载,例如在16欧姆负载下可提供高达85mW的单通道输出功率,或在32欧姆负载下提供45mW x 2的立体声输出,足以满足高品质个人音频聆听的需求。器件的工作温度范围为-40°C至85°C,确保了其在各种环境条件下的稳定运行。
凭借其小尺寸、高效率和出色的音频性能,SSM2932ACBZ-R7的理想应用场景主要集中在空间和功耗受限的便携式消费电子领域。它是智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙耳机以及USB-C接口音频适配器等设备中耳机放大电路的优秀选择。其G类架构带来的能效优势,直接转化为更长的设备播放时间,满足了现代移动用户对音质与续航的双重期待。
- 型号:SSM2932ACBZ-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-WLCSP(1.64x1.64)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS G STER 85MW 16WLCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 类型:G 类
- 输出类型:耳机,2-通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:85mW x 1 @ 16 欧姆,45mW x 2 @ 32 欧姆
- 电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路保护,关机
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:16-WLCSP(1.64x1.64)
- 封装/外壳:16-UFBGA,WLCSP
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SSM2932ACBZ-R7是亚德诺半导体推出的一款采用超紧凑16-WLCSP封装的G类立体声音频放大器。该芯片在2.5V至3.6V的单电源电压下工作,专为高效驱动耳机而设计,能够在16欧姆负载下提供85mW的单通道输出功率,或在32欧姆负载下提供45mW每通道的立体声输出。
其核心优势在于集成了G类放大架构,可根据信号电平动态优化电源效率,显著延长便携设备的电池续航。同时,器件内置爆音消除、差分输入、短路及热保护等关键特性,确保了从启动到关断全过程中的高保真、无噪声音频体验与系统可靠性,非常适合对尺寸和功耗有严苛要求的移动音频应用。



















