HMC326（GaAs InGaP HBT 驱动放大器，SMT，3.0

HMC326的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：RF放大器
技术类目：驱动放大器
功能描述：GaAs InGaP HBT 驱动放大器，SMT，3.0 - 4.5 GHz
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HMC326的产品详情：

HMC326MS8G 和 HMC326MS8GE 是高效率的 GaAs InGaP 异质结双极晶体管 (HBT) MMIC 驱动放大器，工作频率为 3.0 GHz 至 4.5 GHz。该放大器采用低成本、表面贴装且裸露基底的 8 引脚封装，旨在改善 RF 和热性能。该放大器使用 +5V 电源电压，可提供 21 dB 的增益和 +26 dBm 的饱和功率。不使用放大器时，可以使用关断功能来节省流耗。内部电路匹配功能经过优化，可提供大于 40% 的 PAE。

应用

微波无线电
宽带无线电系统
无线本地环路驱动放大器

HMC326的优势和特点：

饱和输出功率：+26 dBm
> 40% PAE
输出 IP3：+36 dBm
高增益：21 dB
Vs：+5V
超小型封装：MSOP8G

HMC326具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC326MS8G，封装：8-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：25.97（100-499个）

HMC326MS8GE，封装：8-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：13.32（100-499个）

HMC326MS8GETR，封装：8-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：13.32（100-499个）

HMC326MS8GTR，封装：8-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：25.97（100-499个）

HMC326的评估套件：

EVAL-HMC326MS8G：HMC326MS8G 评估板

本页提供评估HMC326MS8G的评估板订购信息。

HMC326的电路图解：

HMC326的评估套件：