
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:16-WLCSP(1.96x1.96)
- 技术参数:IC AMP CLASS D STER 3.2W 16WLCSP
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SSM2380CBZ-REEL7是一款由Analog Devices(ADI)设计的高效、高保真立体声D类音频放大器。该器件采用先进的调制架构和功率输出级设计,在紧凑的封装内实现了优异的音频性能和电源效率。其核心在于集成了一个高性能的PWM调制器与高效率的MOSFET输出级,配合精密的反馈环路,有效降低了总谐波失真加噪声(THD+N),并确保了在整个音频带宽内具有平坦的频率响应。这种架构使得芯片在驱动扬声器时,既能提供清晰的音质,又能将功率损耗降至最低,特别适合电池供电的便携式设备。
该放大器具备多项旨在提升终端用户体验和保护系统可靠性的功能。集成的爆音与咔嗒声抑制电路确保了在上电、关断以及通过IC接口进行音量调整或模式切换时,输出端不会产生令人不快的噪声,这对于消费类音频产品至关重要。其差分输入结构提供了出色的共模噪声抑制能力,能够有效抑制来自电源或PCB布线的干扰,从而在复杂的系统环境中保持音频信号的纯净度。全面的保护机制,包括输出短路保护和过温保护,为扬声器和放大器本身提供了坚固的屏障,增强了系统的鲁棒性。用户可以通过标准的IC数字接口灵活地控制芯片的增益、静音、功耗模式以及读取状态信息,实现精细的系统管理。
在接口与电气参数方面,SSM2380CBZ-REEL7支持2.5V至5.5V的宽范围单电源供电,这使其能够无缝适配于多种电源方案,从单节锂电池到标准的5V USB电源。在5V供电、负载为4Ω的条件下,每个通道能够持续输出高达3.2W的RMS功率,总谐波失真保持在较低水平,足以驱动大多数便携设备中的小型扬声器。芯片采用超小尺寸的16引脚WLCSP封装,极大地节省了PCB空间,并支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该器件以及相关的设计资源。
基于其高性能、小尺寸和低功耗的特性,该芯片是各类便携式消费电子产品的理想音频解决方案。它广泛应用于智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、便携式游戏机以及各种物联网(IoT)设备的音频输出模块。其高效的D类放大特性显著延长了设备的电池续航时间,而优秀的音频质量和丰富的控制功能则直接提升了最终产品的用户体验和市场竞争力。
- 型号:SSM2380CBZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-WLCSP(1.96x1.96)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS D STER 3.2W 16WLCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:3.2W x 2 @ 4 欧姆
- 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
- 特性:Depop,差分输入,I2C,静音,短路和热保护
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:16-WLCSP(1.96x1.96)
- 封装/外壳:16-UFBGA,WLCSP
- SSM2380CBZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
SSM2380CBZ-REEL7是ADI公司推出的一款立体声D类音频功率放大器IC,采用16-WLCSP超小型封装。该器件设计用于在2.5V至5.5V的单电源电压下工作,能够在4Ω负载上为每个通道提供高达3.2W的输出功率,兼顾了输出能力与电源效率。
其核心特性包括通过IC接口实现的灵活数字控制、用于提升听感的爆音消除与静音功能、增强系统抗干扰能力的差分输入,以及确保长期可靠性的短路和热保护电路。这些特性使其成为对音质、功耗和空间均有严苛要求的便携式音频应用的优选解决方案。



















