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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电压基准，封装:8-SOIC
- 技术参数：IC VREF SERIES 0.06% 8SOIC
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MAX875BESA+ 技术参数详情：
- 型号:MAX875BESA+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:8-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电压基准
- 描述:IC VREF SERIES 0.06% 8SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 参考类型:系列
- 输出类型:固定
- 电压 - 输出（最小值/固定）:5V
- 电压 - 输出（最大值）:-
- 电流 - 输出:10 mA
- 容差:±0.06%
- 温度系数:20ppm/°C
- 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz:9Vp-p
- 噪声 - 10Hz 至 10Hz:14.5Vrms
- 电压 - 输入:7V ~ 18V
- 电流 - 供电:700A
- 电流 - 阴极:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-SOIC
- MAX875BESA+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC363-DIE：InGaP HBT 8分频芯片，DC - 12 GHz
LTC2756：串行 18 位 SoftSpan IOUT DAC
ADIS16265：可编程数字陀螺仪传感器
AD9959：内置四通道10 bit DAC的500 MSPS直接数字频率合成器
ADUC7129：内置12位ADC和DDS DAC的精密模拟微控制器ARM7TDMI MCU
HMC525A-DIE：4GHz至8.5 GHz宽带I/Q混频器
HMC564-DIE：低噪声放大器芯片，7.0 - 13.5 GHz
AD7942：14位、250 kSPS PulSAR、伪差分ADC，采用MSOP/LFCSP封装
HMC857：提供可编程输出电压的14 Gbps 2 x 2交叉点开关
AD8468：轨到轨、快速、低功耗、2.5 V至5.5 V、单电源TTL/CMOS比较器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理