HMC363-DIE（InGaP HBT 8分频芯片，DC

HMC363-DIE的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：分频器、乘法器与检波器
技术类目：分频器、预分频器与计数器
功能描述：InGaP HBT 8分频芯片，DC - 12 GHz
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HMC363-DIE的产品详情：

HMC363是低噪声的8分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，拥有1.45 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波输入）至12 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-153 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。

应用

卫星通信系统
光纤产品
点对点无线电
点对多点无线电
VSAT

HMC363-DIE的优势和特点：

超低SSB相位噪声： -153 dBc/Hz
宽带宽
输出功率： -6 dBm

单直流电源： +5V
小尺寸： 1.45 x 0.69 x 0.1 mm

HMC363-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC363，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：23.59（100-499个）

HMC363-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：52.06（100-499个）

HMC363-DIE的评估套件：

HMC363-DIE的电路图解：

HMC363-DIE的评估套件：