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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电池管理芯片,SOT-23-6
  • 技术参数:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6439UTFGYD3+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6439UTFGYD3+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • 系列:-
  • 功能:电池监控器
  • 电池化学:碱性,锂离子,镍镉,镍金属氢化物
  • 电压 - 电源:1 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • MAX6439UTFGYD3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD8317:1 MHz至10 GHz、50 dB对数检波器/控制器
ADL6317:用于 RF DAC 和收发器的发射VGA
LTM4619:双通道、26VIN、4A DC/DC μModule 转换器
LTC1535:隔离型 RS485 收发器
HMC460-DIE:宽带低噪声放大器芯片,DC - 20 GHz
HMC726:13 Gbps快速上升时间AND/NAND/OR/NOR门
ADM2763E:配备 ±15 kV IEC ESD 的 5.7 kV RMS 隔离型、高工作电压 RS-485 接口收发器
ADPA7005:18 GHz 至 44 GHz GaAs pHEMT 32 dBm (>1 W) MMIC 功率放大器
SSM2019:自容式音频前置放大器
ADM1068:紧凑型多电压时序控制器和监控器
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