SSM2019属于最新一代单芯片音频前置放大器，集SSM前置放大器设计经验与高级处理技术于一体，音频性能极为出色，只需配置一个外部增益设置电阻或电位计。单位增益稳定性进一步增强了该器件的性能。

主要特性包括超低噪声（噪声系数为1.5 dB）和超低总谐波失真（G = 100时THD < 0.01%），此外还有宽带宽和高压摆率。

这款低成本器件可以用作麦克风前置放大器和总线求和放大器，适合专业和消费电子音频设备、声纳以及其它要求低噪声、高增益仪表放大器的应用。

应用

调音台

内部通话/寻呼系统

双向无线电

声纳

数字音频系统

• 出色的噪声性能：950 pV/√Hz或1.5 dB噪声系数
• 超低THD：<0.01%（G =100，整个音频频段内）
• 宽带宽：1 MHz (G = 100)
• 高压摆率：20 V/μs（典型值）
• 单位增益稳定

• 真差分输入
• 亚声频1/f噪声转折频率
• 8引脚小型DlP或16引脚SOIC封装
• 仅需一个外部器件
• 极低成本
• 扩展的工作温度范围：-40ºC至+85ºC

SSM2019BNZ，封装：8-Lead PDIP，包装形式及数量：管装，50，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.46（100-499个）；2.22（1000+个）

SSM2019BRNZ，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：管装，98，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.46（100-499个）；2.22（1000+个）

SSM2019BRNZRL，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.46（100-499个）；2.22（1000+个）

SSM2019BRWZ，封装：16-Lead SOIC Wide，包装形式及数量：管装，47，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.46（100-499个）；2.22（1000+个）

SSM2019BRWZRL，封装：16-Lead SOIC Wide，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.46（100-499个）；2.22（1000+个）