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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：电池管理芯片，SOT-23-6
- 技术参数：IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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MAX6439UTFGSD3+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6439UTFGSD3+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
- 系列：-
- 功能：电池监控器
- 电池化学：碱性，锂离子，镍镉，镍金属氢化物
- 电压 - 电源：1 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOT-23-6
- 供应商器件封装：SOT-23-6
- MAX6439UTFGSD3+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC344A：SPST、SPDT、SP3T、SP4T、 SP5T、SP6T、SP8T
AD5302：2.5 V至5.5 V、230 A、双通道、轨到轨电压输出、8位DAC，采用10引脚MICROSOIC封装
LT8603：42 V、低IQ、4通道输出、3路单芯片降压转换器和升压控制器
LTC3100：1.5MHz 同步双通道 DC/DC 转换器和 100mA LDO
AD5282：单/双通道、+15 V/±5 V、256位、I2C兼容型数字电位计
LTC2302：低噪声、500ksps、单通道、12 位 ADC
AD7902：双通道、伪差分、16位、1 MSPS Pul SAR 12.0 mW ADC，采用QSOP封装
HMC7357：GaAs pHEMT MMIC 2 W功率放大器，5.5 - 8.5 GHz
LT1575：具可调和固定输出的超快速瞬态响应、低压差稳压器
HMC385：集成缓冲放大器的VCO SMT，2.25 - 2.5 GHz
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理