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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电池管理芯片,SOT-23-6
  • 技术参数:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6439UTAHTD3+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6439UTAHTD3+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • 系列:-
  • 功能:电池监控器
  • 电池化学:碱性,锂离子,镍镉,镍金属氢化物
  • 电压 - 电源:1 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • MAX6439UTAHTD3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC1408:具有关断功能的6通道、14位、600ksps、同步采样ADC
AD8236:40 A微功耗仪表放大器
LTC2360:采用 TSOT-23 封装的 100ksps、12 位串行 ADC
ADCLK944:2.5 V/3.3 V、4路LVPECL输出、SiGe时钟扇出缓冲器
HMC587:采用SMT封装的宽带VCO,带有缓冲放大器,5 - 10 GHz
LT6001:双路、1.8V、13μA、精准、轨至轨运算放大器
LT1007:低噪声、高速精准型运算放大器
HMC570-DIE:GaAs MMIC I/Q接收机芯片,17 - 21 GHz
ADG723:CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 mm × 2 mm LFCSP封装
ADL5960:10 MHz至20 GHz、集成矢量网络分析仪前端
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