
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:监控器芯片,SC-70-3
- 技术参数:IC MPU/RESET CIRC 3.50V SC70-3
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

MAX6383XR35D4+T 技术参数详情:
- Maxim美信半导体完整型号:MAX6383XR35D4+T
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC MPU/RESET CIRC 3.50V SC70-3
- 系列:-
- 类型:简单复位/加电复位
- 受监控电压数:1
- 输出:开路漏极或开路集电极
- 复位:低有效
- 复位超时:最小为 1.12 s
- 电压 - 阈值:3.5V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-70,SOT-323
- 供应商器件封装:SC-70-3
- MAX6383XR35D4+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC724:14 Gbps快速上升时间1:2扇出缓冲器
LT5512:1kHz 至 3GHz 高信号电平有源混频器
ADA4610-2S:航空航天用低噪声、精密、轨到轨输出、JFET双通道运算放大器
LTC1401:具停机功能的完整 SO-8 封装、12 位、200ksps ADC
LTC5505:具有缓冲输出和 40dB 以上动态范围的 RF 功率检波器
ADP198:采用反向电流阻挡的1 A逻辑控制型高端负载开关
ADSP-BF534:面向汽车和工业应用的Blackfin处理器,具有CAN连接能力
ADG511:±5 V、30 Ω、四通道单刀单掷(4NC)开关
HMC-ALH382:低噪声放大器芯片,57 - 65 GHz
ADT7422:适用于 VSM 应用的精度为 ±0.1°C 的 16 位数字 I2C温度传感器

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