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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,SC-70-3
  • 技术参数:IC MPU/RESET CIRC 2.40V SC70-3
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MAX6382XR24D3+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6382XR24D3+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC MPU/RESET CIRC 2.40V SC70-3
  • 系列:-
  • 类型:简单复位/加电复位
  • 受监控电压数:1
  • 输出:推挽式,图腾柱
  • 复位:高有效
  • 复位超时:最小为 140 ms
  • 电压 - 阈值:2.4V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SC-70-3
  • MAX6382XR24D3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
REF195:5.0V精密、微功耗、低压差、低压基准电压源
AD9175:具有宽带信道选择器的双通道 11 位/16 位 12.6 GSPS RF DAC
ADAR3001S:27.5 GHz - 31 GHz,4波束和4元件,Ka段波束合成器
ADM1260:集成片间“级联”总线和非易失性故障记录功能的超级时序控制器支持4个器件
HMC721LC3C:具有可编程输出电压的13 Gbps快速上升时间XOR/XNOR栅极
ADG1634L:4.7 Ω RON、四通道开关,兼容1.2 V 和1.8 V JEDEC逻辑
ADL5387:30 MHz 至2 GHz 正交解调器
HMC769:集成VCO 的小数N分频PLL,采用SMT封装,9.05 - 10.15 GHz
AD8671S:航空航天用单路、精密、极低噪声、低输入偏置电流运算放大器
ADG888:0.4 Ω、CMOS、双通道双刀双掷开关,采用WLCSP/LFCSP/TSSOP封装
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