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MAX6335US17D1+T 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,SOT-143-4
  • 技术参数:IC MPU/RESET CIRC 1.70V SOT143-4
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6335US17D1+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6335US17D1+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC MPU/RESET CIRC 1.70V SOT143-4
  • 系列:-
  • 类型:简单复位/加电复位
  • 受监控电压数:1
  • 输出:推挽式,图腾柱
  • 复位:高有效
  • 复位超时:最小为 1 ms
  • 电压 - 阈值:1.7V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:TO-253-4,TO-253AA
  • 供应商器件封装:SOT-143-4
  • MAX6335US17D1+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1634L:4.7 Ω RON、四通道开关,兼容1.2 V 和1.8 V JEDEC逻辑
LTM4677:具数字电源系统管理功能的双通道 18A 或单通道 36A μModule 稳压器
AD7782:双通道、只读、引脚配置、24位Σ-Δ型ADC
HMC688:集成LO放大器的BiCMOS MMIC混频器,2.0 - 2.7 GHz
HMC602:70 dB对数检波器/控制器,采用SMT封装,1 - 8,000 MHz
AD561S:航空航天用10位电流输出DAC
ADG3257:高速、3.3 V/5 V、四通道2:1多路复用器/解复用器(4位、1/2)总线开关
LTC2315-12:采用 TSOT 封装的 12 位、5Msps、串行采样 ADC
LTC2926:MOSFET 控制型电源跟踪器
HMC674LP3E:集成RSPECL输出级的锁存比较器,采用SMT封装,10 GHz
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