HMC674LP3E（集成RSPECL输出级的锁存比较器，采用SMT封装，10 GHz）-AD代理

HMC674LP3E的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：比较器
技术类目：高速比较器（传播延迟<100ns）
功能描述：集成RSPECL输出级的锁存比较器，采用SMT封装，10 GHz
（AD代理渠道，提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）

HMC674LP3E的产品详情：

HMC674LP3E为硅锗(SiGe)、单芯片、超快速比较器，集成小摆幅正发射极耦合逻辑(RSPECL)输出驱动器和锁存输入。这些比较器支持10 Gbps工作速率，并提供85 ps传播延迟和60 ps输入信号最小脉冲宽度以及0.2 ps rms随机抖动(RJ)。HMC674LP3E的过驱和压摆率消散典型值为10 ps，适合从ATE到宽带通信等各种应用。RSPECL输出级将400 mV直接驱动至端接于VTT = (VCCO 2.0 V)的50 电阻，其中VTT是PECL终端电压（参见图16）。HMC674LP3E具有高速锁存和可编程迟滞。这些器件可在锁存模式下工作或用作跟踪比较器。

应用

ATE应用
高速仪器仪表
数字接收机系统
脉冲波谱
高速触发器电路
时钟和数据恢复

HMC674LP3E的优势和特点：

等效输入带宽：9.3 GHz（典型值）
传播延迟：85 ps（典型值）
过驱与压摆率消散：10 ps（典型值）
输入信号最小脉冲宽度：60 ps（典型值）
电阻可编程迟滞
差分锁存控制
功耗：140 mW（典型值）
16引脚、3 mm × 3 mm、陶瓷无铅芯片载体(LCC)封装
16引脚、引脚架构芯片级封装(LFCSP)

HMC674LP3E具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC674LP3E，封装：16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：29.46（100-499个）

HMC674LP3ETR，封装：16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：29.46（100-499个）

HMC674LP3E的评估套件：

EVAL-HMC674LP3E：HMC674LP3E 评估板

无

HMC674LP3E的电路图解：

HMC674LP3E的评估套件：