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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,SOT-23-3
  • 技术参数:IC MPU/RESET CIRC 1.70V SOT23-3
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6333UR17D2+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6333UR17D2+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC MPU/RESET CIRC 1.70V SOT23-3
  • 系列:-
  • 类型:简单复位/加电复位
  • 受监控电压数:1
  • 输出:推挽式,图腾柱
  • 复位:低有效
  • 复位超时:最小为 20 ms
  • 电压 - 阈值:1.7V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • MAX6333UR17D2+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LT8311:具有用于正激式转换器之光耦合器驱动器的同步整流器控制器
LTM4664:具有数字电源系统管理功能的 54VIN 双路 25A、单路 50A µModule 稳压器
LT3466-1:采用 3mm x 3mm DFN 封装的白光 LED 驱动器和升压型转换器
HMC6832:低噪声、2:8差分、扇出缓冲器
AD9512:1.2 GHz时钟分配IC、2路1.6 GHz输入、分频器、延迟调整、5路输出
HMC-C077:超低相位噪声放大器模块,1.5 - 5 GHz
LTC1350:3.3V、低功率、EIA/TIA-562、3 驱动器 / 5 接收器收发器
LTC2508-32:具可配置数字滤波器的 32 位过采样 ADC
AD9246S:航空航天用14位、125 MSPS、1.8 V模数转换器
HMC365S8G:InGaP HBT 4分频SMT封装,DC - 13 GHz
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