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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:数模转换器芯片,24-PDIP
  • 技术参数:IC DAC 12BIT VOLT OUT 24-DIP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX502BENG+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX502BENG+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC DAC 12BIT VOLT OUT 24-DIP
  • 系列:-
  • 建立时间:5?s
  • 位数:12
  • 数据接口:并联
  • 转换器数:1
  • 电压源:双 ±
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商器件封装:24-PDIP
  • 输出数和类型:1 电压,单极;1 电压,双极
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LTC1481:具停机功能的超低功率 RS485 收发器
HMC463LP5:集成AGC的宽带低噪声放大器,采用SMT封装,2 - 20 GHz
LTM8049:双路 SEPIC 或负输出 μModule DC/DC 转换器
ADN2811:OC-48/OC-48 FEC时钟和数据恢复
AD8684:四路、低功耗、高速JFET运算放大器
HMC577:x2有源倍频器,采用SMT封装, 27至31 GHz Fout
HMC-C025:0.5dB LSB 6位数字衰减器模块,DC - 13 GHz
ADXL345:3轴、±2 G/±4 G/±8 G/±16 G数字加速度计
ADL6317:用于 RF DAC 和收发器的发射VGA
LT6003:1.6V、1μA 精准轨至轨输入和输出运放
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