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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器，封装:14-TSSOP
- 技术参数：IC XLTR VL BIDIR 14-TSSOP
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MAX3023EUD+ 技术参数详情：
- 型号:MAX3023EUD+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:14-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 14-TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:4
- 电压 - VCCA:1.2 V ~ 3.6 V
- 电压- VCCB:1.65 V ~ 3.6 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态，非反相
- 数据速率:100Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:电源去耦
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装:14-TSSOP
- MAX3023EUD+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC832：宽带PLL+VCO (3.3V)，25 - 3000 MHz
ADM3072E：3.3 V、负载、±15KV ESD保护、RS-485/RS-422收发器（半双工、250 KBPS、DE/RE）
ADSP-21594：高达1 GHz的双核SHARC+ DSP（带2个640KB L1）、2048KB共用的L2 SRAM
HMC976：400 mA低噪声、高PSRR线性稳压器
LTC2452：具 SPI 接口的超纤巧、差分、16 位 ΔΣ ADC
HMC365G8：InGaP HBT 4分频SMT封装，DC - 13 GHz
LTC1660：微功率、8 通道 8 位 DAC
LTC2226H：采用 LQFP 封装的 12 位、25Msps、125°C ADC
AD8663：低噪声、精密16 V CMOS、轨到轨运算放大器
ADPD1080：光度学前端
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理