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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电池充电器，封装:28-TQFN（5x5）
- 技术参数：IC BATT CHG LI-ION 1CELL 28TQFN
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MAX20094ATIB/VY+ 技术参数详情：
- 型号:MAX20094ATIB/VY+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:28-TQFN（5x5）
- 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电池充电器
- 描述:IC BATT CHG LI-ION 1CELL 28TQFN
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 电池化学成份:锂离子
- 电池数:1
- 电流 - 充电:恒流
- 可编程特性:-
- 故障保护:-
- 充电电流 - 最大值:1A
- 电池组电压:6.5V
- 电压 -供电（最高）:36V
- 接口:I2C，SMBus
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳:28-WFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:28-TQFN（5x5）
- MAX20094ATIB/VY+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG706：CMOS、2.5 Ω、低压、16通道多路复用器
AD5453：14位高带宽串行接口乘法DAC
LTC1163：三通道、1.8V 至 6V 高压侧 MOSFET 驱动器
ADRV9026：带有观测路径的集成四通道RF收发器
ADM211E：EMI/EMC兼容、±15kV保护、230kBPS、RS-232收发器，具有4个驱动器、5个接收器、关断引脚和使能引脚
LTC4310：可热插拔的 I2C 隔离器
HMC903LP3E：GaAs、pHEMT、MMIC、低噪声放大器，6 GHz至17 GHz
ADSP-BF705：低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带512KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
AD5060：全精度3 V/5 V、16位VOUT nanoDAC转换器、缓冲输出、采用Sot 23封装
LT3741：高功率、恒定电流、恒定电压、降压型控制器
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