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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用,封装:20-QFN(5x5)
  • 技术参数:IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN
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MAX1799EGP+T 技术参数详情:
  • 型号:MAX1799EGP+T
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:20-QFN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
  • 描述:IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 应用:手机,CDMA 手持话机
  • 电流 - 供电:367A
  • 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-VQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:20-QFN(5x5)
  • MAX1799EGP+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD5317:+2.5 V至+5.5 V、400A、四通道、轨到轨输出10位DAC
ADR3550:微功耗、精密、通过汽车应用认证的5.0 V基准电压源
HMC829:集成VCO的小数N分频PLL45 - 1050, 1400 - 2100, 2800 - 4200 MHz
AD96687:超快速ECL双通道比较器
AD7908:内置序列器的8通道、1 MSPS、8位ADC,采用20引脚TSSOP封装
LTM4633:三输出 10A 降压型 DC/DC μModule 稳压器
AD5302:2.5 V至5.5 V、230 A、双通道、轨到轨电压输出、8位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装
HMC553A-DIE:6 GHz 至 14 GHz GaAs MMIC双平衡混频器
AD660:单芯片16位串行/字节DACPORT
AD7414:SMBus/I2C 具有 SMBus 警报和过热引脚的 6 引脚 SOT 数字温度传感器
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