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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，24-SOIC
- 技术参数：IC ADC 12BIT SAMPLNG W/TH 24SOIC
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MAX164CEWG+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX164CEWG+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 12BIT SAMPLNG W/TH 24SOIC
- 系列：-
- 位数：12
- 采样率（每秒）：100k
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：并联
- 配置：MUX-S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC：1:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：内部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：5V
- 特性：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装：24-SOIC W
- MAX164CEWG+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC6752：具轨至轨输入和 CMOS 输出的 280MHz、2.9ns 比较器系列
HMC906A-DIE：GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，27.3 - 33.5 GHz
LTC1064：低噪声、快速、4 通道、通用型滤波器单元式部件
ADG5204：高压防闩锁型4通道多路复用器
ADRF6510：30 MHz 双通道可编程滤波器和可变增益放大器
AD7693：16位、±0.5 LSB、500 kSPS PulSAR差分ADC，采用MSOP/QFN封装
HMC596：CMOS 4x2开关矩阵，采用SMT封装，0.2 - 3.0
LTC3351：可热插拔的超级电容器充电器、后备控制器和系统监视器
HMC365G8：InGaP HBT 4分频SMT封装，DC - 13 GHz
AD843：34 MHz、CBFET快速建立运算放大器
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