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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
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DS1822Z/T&R 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS1822Z/T&R
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 传感器类型:数字,本地
  • 感应温度-本地:-55°C ~ 125°C
  • 感应温度-远程:-
  • 输出类型:1-Wire
  • 电压-供电:3V ~ 5.5V
  • 分辨率:11 b
  • 特性:可编程极限,待机模式
  • 精度-最高(最低):±2°C(±3°C)
  • 测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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AD7934-6:内置序列器的4通道、625 kSPS、12位并行ADC
LTC2668:具 10ppm/ºC 最大值基准的 16 通道、16 位 / 12 位、±10V VOUT SoftSpan DAC
AD8651:50 MHz、精密、低失真、低噪声CMOS运算放大器
LTM8026:36VIN、5A CVCC 降压型 μModule 稳压器
ADMV1011:17 GHz至24 GHz、GaAs、MMIC、I/Q上变频器
ADUM240E:鲁棒的5kV RMS四通道数字隔离器,输出使能(4/0通道方向性)
ADG738:CMOS、低压、单电源8:1多路复用器,串行控制矩阵开关
AD8618:精密20 MHZ CMOS四通道轨到轨运算放大器
HMC591-DIE:2 W功率放大器芯片,6 - 10 GHz
ADM3066E:3.0 V 至 5.5 V、带 VIO、具有 ±12 kV IEC ESD 保护的半双工 50 Mbps RS-485 收发器
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