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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,12-TQFN
  • 技术参数:IC ADC 12BIT 1.5MSPS 12-TQFN
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MAX1277BETC+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX1277BETC+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 12BIT 1.5MSPS 12-TQFN
  • 系列:-
  • 位数:12
  • 采样率(每秒):1.5M
  • 输入数:1
  • 输入类型:差分
  • 数据接口:SPI
  • 配置:S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:内部
  • 电压 - 电源,模拟:2.7 V ~ 3.6 V
  • 电压 - 电源,数字:1.8 V ~ 3.6 V
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:12-WQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:12-TQFN (4x4)
  • MAX1277BETC+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADAU1462:SigmaDSP 紧凑型数字音频处理器
ADA4895-2:1 nV/√Hz、低功耗、G≥10稳定、轨到轨输出放大器
ADM1087:内置低电平有效、开漏使能输出的电压时序控制器
AD7417:10位数字温度传感器和四通道ADC
OP491:微功耗、单电源、轨到轨输入/输出运算放大器
AD5320:2.7 V至5.5 V、140 A、轨到轨电压输出、12位DAC,采用SOT-23和MicroSOIC封装
LTC1156:具内部充电泵的四通道、高压侧微功率 MOSFET 驱动器
AD8622:低功耗、低噪声、低偏置电流、精密双通道RRO运算放大器
ADA4830-2:高速差动放大器,输入具有电池短路保护功能
HMC633LC4:驱动放大器,采用SMT封装,5.5 - 17 GHz
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