- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：隔离器 > 数字隔离器，封装:32-BGA（15x11.25）
- 技术参数：DGTL ISOLTR 2.5KV 6CH SPI 32BBGA
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LTM2887CY-3S#PBF是ADI（Analog Devices）公司推出的一款高度集成的数字隔离器，采用先进的磁耦合技术构建其核心隔离架构。该芯片内部集成了隔离式DC-DC电源转换器，能够在单芯片内为隔离栅两侧的逻辑电路提供独立的3.3V电源，从而显著简化了系统设计，无需为隔离侧配置额外的隔离电源模块。其隔离屏障基于ADI成熟的iCoupler技术，通过微型变压器传输信号，提供了高达2500Vrms的电气隔离能力，并实现了优异的共模瞬态抗扰度（CMTI），最小值高达30kV/s，确保在严苛的工业噪声环境下数据传输的稳定与可靠。
在功能实现上，该器件专门针对SPI（串行外设接口）总线隔离进行了优化。它提供了6个隔离通道，配置为3个输入和3个输出的单向通道，完美匹配标准SPI总线所需的MOSI、MISO、SCLK和最多3个片选（CS）信号线的隔离需求。其数据速率支持4MHz和8MHz两种模式，能够满足大多数中高速SPI外设的通信要求。信号传输性能方面，其最大传播延迟低至100ns，且典型上升/下降时间仅为3ns，这些低延迟与快速的边沿特性有效保证了总线时序的完整性，减少了信号失真。
该芯片的接口供电电压范围为3V至3.6V，与常见的3.3V逻辑电平系统完全兼容。其采用紧凑的32引脚BGA封装，适合高密度表面贴装，工作温度范围为0°C至70°C，适用于商业及工业控制环境。对于需要可靠信号隔离与简化电源设计的应用，ADI中国代理可提供完整的技术支持与供应链服务。其集成的隔离电源和针对性的通道配置，使其成为隔离式数据采集、工业自动化控制系统以及医疗设备中隔离SPI接口的理想解决方案，特别是在空间受限且对系统可靠性要求极高的场合。
- 型号:LTM2887CY-3S#PBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-BGA（15x11.25）
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DGTL ISOLTR 2.5KV 6CH SPI 32BBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 技术:磁耦合
- 类型:SPI
- 隔离式电源:是
- 通道数:6
- 输入 - 侧 1/侧 2:3/3
- 通道类型:单向
- 电压 - 隔离:2500Vrms
- 共模瞬变抗扰度（最小值）:30kV/s
- 数据速率:4MHz，8MHz
- 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:100ns，100ns
- 脉宽失真（最大）:-
- 上升/下降时间（典型值）:3ns，3ns
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 等级:-
- 资质:-
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-BBGA 模块
- 供应商器件封装:32-BGA（15x11.25）
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LTM2887CY-3S#PBF是一款集成了隔离电源的6通道数字隔离器，专为SPI总线隔离而设计。它基于磁耦合技术，提供高达2500Vrms的强化隔离和30kV/s的最小共模瞬态抗扰度，确保在噪声环境下的信号完整性。
该器件内部集成的DC-DC转换器可为隔离侧提供3.3V电源，简化了系统架构。其通道配置（3输入/3输出）与SPI信号完美匹配，支持最高8MHz的数据速率，并具备低至100ns的传播延迟和3ns的快速边沿，有效维持了总线通信的时序精度与可靠性。
