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LTC3867EUF#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器,封装:24-QFN(4x4)
  • 技术参数:IC REG CTRLR BUCK 24QFN
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LTC3867EUF#PBF 技术参数详情:

LTC3867EUF#PBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能、宽输入电压范围同步降压开关控制器。该器件采用24引脚QFN封装,其核心架构基于一个恒定频率、电流模式的控制环路,集成了驱动N沟道MOSFET的栅极驱动器,以实现高效率的功率转换。其工作频率可在200kHz至1.2MHz范围内通过外部电阻编程设定,为设计人员提供了在效率与外部元件尺寸之间进行优化的灵活性。

该控制器具备一系列先进的功能特性以提升系统性能和可靠性。其宽达4V至38V的输入电压范围使其能够直接处理多种工业、汽车和通信总线电压。高达98%的最大占空比能力,使其在输入电压接近输出电压时仍能维持稳定工作,这对于电池供电应用尤为重要。器件集成了同步整流功能,通过驱动外部下管MOSFET替代传统的续流二极管,显著降低了传导损耗,提升了整体转换效率。其丰富的控制特性包括可编程软启动、电源良好指示、使能控制、频率控制以及输出电压跟踪功能,便于实现复杂的上电/断电时序管理。

在接口与关键参数方面,LTC3867EUF#PBF提供了全面的保护机制,如可调电流限制,增强了系统的鲁棒性。其工作结温范围为-40°C至125°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链保障的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正品和质量的关键。该控制器采用表面贴装技术,紧凑的24-WFQFN封装有利于实现高功率密度的PCB布局。

得益于其宽输入范围、高效率和高集成度的保护功能,LTC3867EUF#PBF非常适合应用于分布式电源系统、工业自动化设备、汽车电子以及通信基础设施等领域。它能够为FPGA、ASIC、微处理器和其他核心负载提供稳定、高效且可控的电源轨,是工程师构建高性能、高可靠性电源解决方案的理想选择。

  • 型号:LTC3867EUF#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:24-QFN(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
  • 描述:IC REG CTRLR BUCK 24QFN
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 输出类型:晶体管驱动器
  • 功能:降压
  • 输出配置:正
  • 拓扑:降压
  • 输出数:1
  • 输出阶段:1
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4V ~ 38V
  • 频率 - 开关:200kHz ~ 1.2MHz
  • 占空比(最大):98%
  • 同步整流器:是
  • 时钟同步:无
  • 串行接口:-
  • 控制特性:限流,使能,频率控制,电源良好,软启动,跟踪
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-WFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:24-QFN(4x4)
  • LTC3867EUF#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LTC3867EUF#PBF是ADI公司推出的一款同步降压开关控制器,属于电源管理IC中的DC/DC开关控制器类别。该器件设计用于驱动外部N沟道MOSFET,实现高效率的降压转换,其核心优势在于宽达4V至38V的输入电压范围和200kHz至1.2MHz的可编程开关频率。

它集成了同步整流器、可编程软启动、电源良好指示、使能、频率控制和跟踪等多种控制特性,并具备限流保护功能。这些特性使其能够满足复杂电源系统的时序管理和可靠性要求。器件采用24-WFQFN表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至125°C,适用于对性能和空间均有要求的工业、通信及汽车应用场景。

LTC3900:用于正激式转换器的同步整流器驱动器
ADMV8440:20 GHz至40 GHz、可调带通滤波器
LT1136A:采用小电容器的先进低功率 5V RS232 驱动器 / 接收器
ADM4168E:带±15 KV ESD保护功能的双通道RS-422收发器
ADBMS6815:12通道多节电池电池监控器
ADN8835:超紧凑3 A热电冷却器(TEC)控制器
AD8655:低噪声、精密CMOS放大器
ADUM2250:热插拔双通道I2C 隔离器,5kV
ADE7913:内置SPI接口的3通道、隔离式Σ-Δ型ADC
AD8642:低功耗、轨到轨输出、精密JFET双路放大器,采用8引脚MSOP和8引脚SOIC无铅封装
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