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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电压基准，封装:TSOT-23-6
- 技术参数：IC VREF SERIES PREC TSOT-23-6
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LT6654AHS6-1.25#PBF 技术参数详情：
- 型号:LT6654AHS6-1.25#PBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:TSOT-23-6
- 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电压基准
- 描述:IC VREF SERIES PREC TSOT-23-6
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 参考类型:-
- 输出类型:-
- 电压 - 输出（最小值/固定）:-
- 电压 - 输出（最大值）:-
- 电流 - 输出:-
- 容差:-
- 温度系数:-
- 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz:-
- 噪声 - 10Hz 至 10Hz:-
- 电压 - 输入:-
- 电流 - 供电:-
- 电流 - 阴极:-
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
- 供应商器件封装:TSOT-23-6
- LT6654AHS6-1.25#PBF优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LT5517：40MHz 至 900MHz 正交解调器
ADSP-SC573：双核SHARC+（带768KB L1）、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、DDR、千兆以太网、USB、SDIO、400-cspBGA
ADR3440：微功耗、高精度4.096V基准电压源
AD5302：2.5 V至5.5 V、230 A、双通道、轨到轨电压输出、8位DAC，采用10引脚MICROSOIC封装
HMC437：使用InGaP HBT技术，3分频，采用SMT封装，DC - 7 GHz
HMC430：采用SMT封装的VCO，带有缓冲放大器，5.0 - 5.5 GHz
AD7172-2：集成真轨到轨缓冲器的低功耗、24位、31.25 KSPS、Σ-Δ型ADC
HMC311ST89：InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC - 6 GHz
AD7683：100 kSPS、16位 PulSAR ADC，采用µSOIC/QFN封装
ADUM261N：集成故障安全和1个反向通道的鲁棒5.0 kVrms六通道数字隔离器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理