HMC311ST89（InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC

HMC311ST89的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：RF放大器
技术类目：增益模块
功能描述：InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC - 6 GHz
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HMC311ST89的产品详情：

HMC311ST89(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器，工作频率范围为DC至6 GHz。此款放大器采用业界标准SOT89封装，可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16.5 dBm的HMC混频器LO。 HMC311ST89(E)提供16 dB的增益，+31.5 dBm的输出IP3，同时仅需+5V电源提供54 mA电流。所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度，提供出色的温度增益稳定性，只需极少的外部偏置元件。

应用

蜂窝/PCS/3G
固定无线和WLAN
有线电视和电缆调制解调器
微波无线电

HMC311ST89的优势和特点：

P1dB输出功率： +15.5 dBm
输出IP3： +31.5 dBm
增益： 16 dB
50 Ohm I/O
业界标准SOT89封装

HMC311ST89具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC311ST89，封装：3-Lead SOT-89，包装形式及数量：Cut Tape,50，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：

HMC311ST89E，封装：3-Lead SOT-89，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：4.43（100-499个）

HMC311ST89ETR，封装：3-Lead SOT-89，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：4.43（100-499个）

HMC311ST89TR，封装：3-Lead SOT-89，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：

HMC311ST89的评估套件：

EVAL-HMC311ST89：EVAL-HMC311ST89评估板

本页提供评估HMC311ST89的订购信息。

HMC311ST89的电路图解：

HMC311ST89的评估套件：