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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 仪器，运算放大器，缓冲器，封装:8-DFN（3x3）
- 技术参数：IC OPAMP GP 1.6MHZ RRO 8DFN
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LT6013CDD#TR 技术参数详情：
- 型号:LT6013CDD#TR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-DFN（3x3）
- 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 仪器，运算放大器，缓冲器
- 描述:IC OPAMP GP 1.6MHZ RRO 8DFN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 放大器类型:标准（通用）
- 电路数:1
- 输出类型:满摆幅
- 压摆率:0.2V/s
- 增益带宽积:1.6 MHz
- -3db 带宽:-
- 电流 - 输入偏置:100 pA
- 电压 - 输入补偿:30 V
- 电流 - 供电:200A
- 电流 - 输出/通道:20 mA
- 电压 - 跨度（最小值）:2.7 V
- 电压 - 跨度（最大值）:36 V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘
- 供应商器件封装:8-DFN（3x3）
- LT6013CDD#TR优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21566：400MHz SHARC+ DSP 带 640KB L1，256KB 共享 L2 SRAM，400 球 CSP_BGA
LTC2447：具可选多个基准输入的 24 位、高速、8 通道 ΔΣ ADC
AD7441：伪差分输入、1 MSPS、10位ADC，采用8引脚SOT-23封装
AD9129：14位、5.7 GSPS、RF数模转换器
ADSP-BF706：低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带1MB L2 SRAM
HMC807：集成VCO 的小数N分频PLL，采用SMT封装，12.4 - 13.4 GHz
SSM2212：音频双通道匹配NPN晶体管
HMC1086F10：25 W GaN法兰贴装MMIC功率放大器，2 - 6 GHz
ADBMS1818：具有菊花链接口的18单元电池监控器
LTC1150：具内部电容器的 ±15V 零漂移运算放大器
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