
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:32-QFN(5x5)
- 技术参数:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN
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HMC584LP5E是一款由Analog Devices(亚德诺半导体)设计制造的高性能单片微波集成电路(MMIC)压控振荡器(VCO)。该器件基于先进的异质结双极晶体管(HBT)Bipolar工艺构建,采用紧凑的32引脚QFN(32-VFQFN)表面贴装封装,专为要求苛刻的微波射频应用而优化。其核心架构集成了振荡电路、调谐变容二极管以及缓冲输出级于单一芯片之上,确保了在宽频带范围内的高稳定性和低相位噪声性能。
该VCO的工作频率覆盖12.5GHz至13.9GHz的Ku波段,提供了高达1.4GHz的调谐带宽,使其能够灵活适应信道选择或频率捷变系统的需求。其4分型的辅助属性通常指其具备四分频输出功能,这为系统设计提供了额外的频率选项,简化了下变频链路或时钟生成电路。作为一款通用型射频器件,其设计兼顾了输出功率、谐波抑制和调谐线性度等关键指标,确保了在复杂系统中的可靠集成与性能。
在接口与参数方面,器件采用表面贴装型(SMT),便于高密度PCB板装配。其封装具有良好的热性能和接地特性,有助于提升长期工作的可靠性。典型的电气参数包括特定的调谐电压范围、控制电压灵敏度(KVCO)、输出功率水平以及相位噪声指标,这些参数共同决定了其在锁相环(PLL)中的闭环性能。对于需要稳定本地振荡源的设计,ADI中国代理可提供完整的技术支持与供应链服务。
该芯片典型的应用场景包括点对点及点对多点微波通信系统、卫星通信终端、测试与测量设备以及军用电子系统中的频率合成单元。其宽频带特性使其非常适用于需要覆盖多个信道或频段的软件定义无线电(SDR)架构。在雷达系统、VSAT终端和高容量无线回传链路中,HMC584LP5E能够作为核心的本地振荡器,为混频器提供纯净且稳定的本振信号,是构建高性能射频前端的理想选择。
- 型号:HMC584LP5E
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-QFN(5x5)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 功能:VCO
- 频率:12.5GHz ~ 13.9GHz
- 射频类型:通用
- 辅助属性:4 分型
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
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HMC584LP5E是Analog Devices推出的一款MMIC VCO,采用HBT Bipolar工艺和32-VFQFN表面贴装封装。该有源器件核心功能为压控振荡,其关键特性在于覆盖了12.5GHz至13.9GHz的宽频率范围,属于通用射频类型,适用于Ku波段的各种应用。
器件提供高达1.4GHz的调谐带宽,并具备4分型输出功能,这增强了其在频率合成与转换电路中的设计灵活性。作为一款高性能射频IC,其紧凑的封装和表面贴装形式适合高集成度的现代通信模块设计,旨在为微波系统提供稳定可靠的本振信号源。



















