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HMC365 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:模具
  • 技术参数:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
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HMC365 技术参数详情:

HMC365是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的宽带、高性能分频器芯片,采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造。该器件本质上是一个静态分频器,其核心架构基于成熟的触发器链设计,能够在极宽的频率范围内实现稳定的除以4功能。其内部集成了高速比较器和缓冲输出级,确保了在从直流(DC)直至毫米波频段的输入信号下,都能产生具有精确50%占空比的输出方波,相位噪声性能优异,附加抖动极低。

该芯片的功能特点十分突出,其工作频率范围覆盖0 Hz至13 GHz,这一超宽带特性使其能够处理从基带信号到极高频率的微波信号。作为一款静态分频器,其分频比固定为4,输出逻辑电平兼容ECL/PECL标准,便于与后续数字或混合信号电路直接接口。其采用模具(Die)形式封装,为表面贴装型应用提供了高度的设计灵活性,允许系统工程师根据具体的模块布局和热管理需求进行优化集成,尤其适合需要紧凑布局的高频微波模块。

在接口与关键参数方面,HMC365设计简洁,通常需要单负电源供电(如-5V)。其射频输入接口阻抗通常为50欧姆,支持AC耦合或DC耦合,输入灵敏度高,能在宽输入功率范围内稳定工作。输出为差分形式,提供了良好的抗共模噪声能力。其卓越的带宽和速度性能,使其在VSAT(甚小孔径终端)、点对点无线电、微波回程、测试测量仪器以及军事电子等领域的频率合成链、时钟生成与分配电路中成为关键元件。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是保障产品正宗性和获得完整设计资源的重要途径。

  • 型号:HMC365
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 功能:除以 4
  • 频率:0Hz ~ 13GHz
  • 射频类型:VSAT
  • 辅助属性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
  • HMC365优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

HMC365是ADI公司RF IC和模块系列中的一款有源、宽带静态分频器。该器件采用模具形式,支持表面贴装,其核心功能是实现精确的除以4分频,工作频率范围极宽,覆盖从直流(0Hz)到13GHz。

基于其超宽带性能和高达13GHz的工作频率,HMC365能够处理包括VSAT应用在内的多种高频微波信号。其固定的分频比和稳定的输出特性,使其成为高频频率合成器、时钟链以及测试测量设备中用于降低频率、生成参考时钟的理想选择。

1B22:可编程隔离式电压电流转换器
ADM2485:2.5 kV信号隔离、高速(16 Mbps)、半双工RS-485收发器,内置变压器驱动器
ADRF6510:30 MHz 双通道可编程滤波器和可变增益放大器
AD8104:600 MHz、32 × 16缓冲式模拟交叉点开关
ADM2861E:5.7 kV RMS 500kbps Half Duplex Signal and Power Isolated RS-485 Transceiver with ±15 kV IEC ESD
AD623:单电源、轨到轨、低成本仪表放大器
HMC547ALC3:GaAs MMIC SPDT非反射式开关,DC - 28.0 GHz
LT1085 固定版本:T1085 固定版本 3A、5A、7.5A 低压差正压固定稳压器
ADAU1850:具有音频/FastDSP 的三 ADC 单 DAC 低功耗编解码器
ADCMP600:轨到轨、2.5 V至5.5 V、单电源TTL/CMOS极快型比较器,采用5引脚SC70和SOT-23封装
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