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HMC365 图片
  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:模具
  • 技术参数:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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HMC365 技术参数详情:

还在为寻找一款能覆盖从直流到微波频段的超宽带分频器而烦恼吗?HMC365正是为您量身打造的解决方案。这颗由亚德诺半导体(ADI)出品的RF IC,能在0Hz至13GHz的惊人带宽内,稳定执行除以4的分频功能,轻松将复杂的高频信号转换为您的后续电路更易处理的低频信号。

它专为VSAT等严苛的射频应用而生,采用可靠的表面贴装模具封装。这意味着它不仅能无缝集成到您的高密度电路设计中,节省空间,更能让您以极高的效率完成从卫星通信到测试测量等各种系统的射频前端构建。选择HMC365,就是选择了一个经过验证的、高性能的捷径,让您的产品开发之旅更加顺畅高效。

  • 制造商产品型号:HMC365
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:托盘
  • 零件状态:有源
  • 功能:除以 4
  • 频率:0Hz ~ 13GHz
  • 射频类型:VSAT
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:模具
  • HMC365优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM1073:-48 V全功能热插拔控制器
HMC-C016:宽带低噪声放大器模块,7 - 17 GHz
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