
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:模具
- 技术参数:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

HMC361是一款由Analog Devices(ADI)公司设计生产的高性能、宽带二倍频器芯片,采用先进的GaAs HBT工艺制造。该器件采用模具封装形式,专为表面贴装应用而优化,其核心架构旨在实现从直流到10GHz输入频率范围内的稳定倍频操作,输出频率覆盖12GHz至18GHz的Ku波段,非常适合要求苛刻的微波射频系统。
该芯片的核心功能是将输入射频信号的频率精确地倍增为原来的两倍,同时保持良好的频谱纯度和信号完整性。其设计重点在于实现极宽的输入带宽、高转换效率以及优异的谐波抑制性能。在典型工作条件下,HMC361能够提供稳定的输出功率,并有效抑制不必要的基波和其他杂散分量,确保下游电路的性能不受干扰。其紧凑的模具封装不仅减少了占板面积,也优化了高频下的寄生参数,有利于在密集的电路布局中保持信号质量。
在接口与关键参数方面,作为一款有源器件,HMC361需要提供适当的直流偏置以激活其内部倍频电路。其工作频率范围明确指向卫星通信、雷达等高端应用领域,特别是标注的VSAT(甚小孔径终端)射频类型,直接关联到卫星地面站设备。用户在设计时需特别注意其输入输出阻抗匹配,以充分发挥其宽带性能。对于需要稳定供应和专业技术支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品以及完整的设计资料和应用指导。
基于其技术特性,HMC361的理想应用场景主要集中在高频微波系统。它常被用于点对点无线电通信、军事电子战系统、测试与测量设备的本振链中,以及卫星通信VSAT收发器的上变频或下变频链路。其能够在12GHz至18GHz的输出频段内提供可靠的倍频功能,使其成为构建高性能毫米波前端或扩展本地振荡器频率范围的元件,有效简化了系统架构并提升了整体性能。
- 型号:HMC361
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:模具
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 功能:二倍频器
- 频率:12GHz ~ 18GHz
- 射频类型:VSAT
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:模具
- 供应商器件封装:模具
- HMC361优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC361是ADI公司RF IC和模块系列中的一款有源二倍频器芯片,采用模具封装,适用于表面贴装。该器件核心功能是实现频率倍增,其设计支持从直流到10GHz的宽输入频率范围,并能稳定输出12GHz至18GHz的射频信号,精准覆盖Ku波段。
该芯片的关键优势在于其宽带处理能力和针对VSAT等高频应用场景的优化。作为一款状态为有源的器件,它能够提供高效的频率转换,简化了在卫星通信、测试测量等系统中生成高频本振信号的设计复杂度。其托盘包装形式也便于自动化生产与集成。



















