
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:模具
- 技术参数:IC MMIC MIXER TRPL-BAL DIE
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HMC143是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单片微波集成电路(MMIC)三平衡混频器芯片。该器件采用无引线的芯片(Die)形式,专为表面贴装应用而设计,其核心架构基于成熟的三平衡混频器拓扑。这种架构通过巧妙利用多个二极管环,实现了对本地振荡器(LO)、射频(RF)和中频(IF)端口之间出色的隔离度,从而有效抑制了由LO泄漏和偶次谐波混频产生的杂散信号,为高动态范围系统提供了坚实的基础。
该混频器的工作频率覆盖5GHz至20GHz的宽频带范围,属于VSAT(甚小孔径终端)射频类型。其噪声系数典型值为10dB,这一指标在宽频带混频器中表现均衡,确保了在接收链路前端能够维持良好的系统灵敏度。作为一款无源混频器,它无需外部直流偏置,简化了系统供电设计。其接口为标准的三端口(RF, LO, IF)设计,采用平衡结构,有利于与前后级的50欧姆系统进行阻抗匹配,并减少因失配造成的性能恶化。
在应用层面,HMC143非常适合用于对线性度和杂散抑制有严格要求的微波通信与测试系统。其典型应用场景包括点对点无线电、卫星通信上行/下行变频器、微波测试仪器以及军用电子战(EW)系统中的频率转换单元。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计代表了ADI在微波混合信号领域的技术积淀,对于特定存量系统的维护或技术参考仍有价值。在获取此类元器件时,通过可靠的ADI一级代理商渠道进行咨询是确保货源质量和技术支持的重要途径。
- 型号:HMC143
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:模具
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER TRPL-BAL DIE
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 射频类型:VSAT
- 频率:5GHz ~ 20GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:10dB
- 辅助属性:-
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:模具
- 供应商器件封装:模具
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HMC143是亚德诺半导体(ADI)生产的一款MMIC三平衡混频器芯片,采用模具(Die)形式封装。该器件专为5GHz至20GHz的VSAT频段应用设计,是一款宽频带、表面贴装型的无源混频器。
其核心优势在于三平衡混频器架构,能够提供出色的端口间隔离,有效抑制本地振荡器泄漏和杂散信号,从而提升系统的动态范围。芯片的噪声系数为10dB,在宽频带工作中提供了良好的接收灵敏度。无需外部直流偏置的设计简化了系统集成,使其成为高频通信和测试设备中频率转换环节的可靠选择。



















